汉芯造假事件，值得回顾的造假历程

引子：美国商务部上周星期一下令禁止美国公司向中兴通讯出售产品，中兴将因此蒙受巨大损失。目前中兴产品依赖于大量进口自美国的元器件，尤其是芯片。这让我想起了十多年前，关于自主研发芯片的一个往事。

汉芯造假事件

汉芯事件概述（资料来源于百度百科）

关键人物：

陈进，福建人，1968年出生，在同济大学获得学士学位后，1994年和1997年获美国德州大学奥斯汀分校计算机工程硕士、博士。在美国摩托罗拉半导体总部任高级主任工程师，芯片设计经理，曾主持多项SOC系统集成芯片的新产品开发和重要项目管理，1999年和2000年连续两年获该公司“杰出成就奖”奖金及水晶奖座，2001年回国，主持嵌入式DSP芯片设计，主要研究领域包括超大规模集成电路设计和检测，微处理器系统结构和算法，数模混合电路设计和检测。

汉芯发布

“汉芯1号”正式发布于2003年2月26日。当天的盛大场面：上海市政府新闻办公室亲自主持，信产部科技司司长、上海市副市长、上海科委、教委负责人悉数到场。 在发布会上，由王阳元、邹士昌、许居衍等知名院士和“863计划”集成电路专项小组负责人严晓浪组成的鉴定专家组作出了一致评定：上海“汉芯1号”及其相关设计和应用开发平台，达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上一个重要的里程碑。

根据当时的报道，陈进所发明的“汉芯一号”“采用国际先进的0.18微米半导体工艺设计，在只有手指指甲一半大小的一个集成块上有250万个器件，而且具有32位运算处理内核，每秒钟可以进行2亿次运算。”“这一成果接近国际先进技术，在某些方面的性能甚至超过了国外同类产品。”

被视为“汉芯1号”发明人的陈进自然也是荣誉加身。上海市科委授予其上海市科技创业领军人物称号，2004年上海交大将其特聘为长江学者。同时，陈进本人还身兼数职，上海交大微电子学院院长、上海硅知识产权交易中心CEO，上海交大汉芯科技有限公司总裁、上海交大创奇科技有限公司总经理

事件败露

2006年1月17日，春节前夕，一个类似美国“水门”事件中“深喉”的神秘举报人，在清华大学水木清华BBS上，发布的一则神秘帖子----《汉芯黑幕》公开指责上海交通大学微电子学院院长陈进教授发明的“汉芯一号”造假。

一些嗅觉敏锐的媒体很快介入，进行了艰难的追索和求证。在举报人和媒体的共同努力下，一个个事实渐次浮出水面。一个月后的2月18日，该事件的调查组得出结论：“汉芯一号”造假基本属实。根据当时的公开报道，所谓拥有自主知识产权的“汉芯一号”，实则为陈进雇人把从美国买来的芯片原标志磨掉，加上自己的标识而成。“汉芯”诞生后，陈进借此荣耀申请了数十个科研项目，骗取高达上亿元的科研基金。

2006年5月12日，上海交通大学发布《关于“汉芯”系列芯片涉嫌造假的调查结论与处理意见的通报》，陈进被撤销各项职务和学术头衔，国家有关部委与其解除科研合同，并追缴各项费用。值得注意的是，即使骗取了如此数额的科研经费，上海交大仍未提及事件责任人有没有受到法律追究。

假芯片来源

根据举报人举报的内容来看，陈进2002年利用去美国的机会，委托曾经在摩托罗拉的同事的朋友，在摩托罗拉工作站上私自下载了MOTO dsp56800E的源代码，回国后用偷来的源代码制造出了 “汉芯1号”。但是仅仅靠源代码是无法造出完整的芯片(没有获取芯片调试接口的IP模块,此技术属于摩托罗拉另一个部门)，制造出的“汉芯”还有着重大的功能缺陷——不能实现人机对话、不能进行任何真正的系统应用。

因此2002年8月，陈进开始请他弟弟从美国购置10片MOTO-freescaledsp56858芯片，找来几个民工将芯片表面的MOTO等字样全部用砂纸磨掉，然后找浦东的一家公司将表面光滑的芯片打上“汉芯一号”字样，并加上汉芯的LOGO。虚假的DSP芯片磨好后，陈进通过种种关系，加上了“由国内设计（上海交大）、国内生产（上海中芯国际）、国内封装（上海威宇科技）、国内测试（上海集成电路设计研究中心）”等种种假证明材料。正式发布于2003年2月26日

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